8月22日-24日，第二届中国激光焊接行业大会在广东佛山顺德顺利举办并圆满收官。

本次大会由中国焊接协会主办，广东省鑫全利激光智能装备有限公司承办，以“数智赋能高端制造，助力激光产业创新”为主题，汇聚国内行业权威专家、头部企业代表及科研院所学者，围绕激光焊接与高功率激光加工领域，共同探讨技术前沿、产业化落地路径与行业未来发展方向。

大会设置多场主题报告、圆桌会谈与专属答谢晚宴，鑫全利激光在会上发布激光复合切割技术创新方案，分享厚板加工领域技术积累，与全产业链同仁深度交流，搭建起开放共享的行业对接平台。

本次大会的成功举办，进一步凝聚了国内激光产业协同创新力量，为国产激光装备技术突破、区域制造业转型升级注入了新动能。

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8月28日，HSG TECH DAY 2026新品与技术发布会在宏山激光佛山总部举办，本次发布会跳出单一设备参数比拼的行业惯性，围绕“全链路效率升级”主题，一次性推出三项重磅成果：行业首创实体级AI工艺大师、R1 PRO超跑小管激光切割机，以及升级版“服务万里行”专项活动。

AI工艺大师依托24000+客户实操数据打造工艺大模型，实现切割断面智能识别、参数快速匹配与企业专属工艺沉淀；R1 PRO小管切割机通过全生产节拍优化，综合加工成本降低30%；升级后的服务体系推出12317量化响应标准，将售后从被动抢修转向主动预防。

三项成果覆盖设备运行、工艺调试、售后保障全环节，标志着国内激光装备行业的竞争正式从单机速度比拼，进入全流程生产效率优化的新阶段。

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近日，大族激光科技产业集团股份有限公司发布公告，公司审议通过《关于海外运营中心追加投资的议案》，计划追加1.15亿美元投资东南亚海外运营中心项目。

追加投资完成后，该项目总投资额由1.5亿美元上调至2.65亿美元。公告中提到，近年来，公司海外业务规模持续增长，东南亚区域已成为公司重要的海外市场及未来核心增量市场。

通过本次投资，公司可实现区域内业务的本地化运营与管理，有效缩短服务响应链条，提升交付效率，强化客户粘性与市场渗透能力，同时进一步优化全球人力资源配置，降低跨境运营成本，为公司长期国际化发展筑牢实体基础。

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2026年8月27日，湖北省人民政府正式发布《关于颁发第十届湖北省长江质量奖的决定》，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司凭借卓越的质量管理水平、全链条质量管控体系与持续的质量创新能力，获评第十届湖北省长江质量奖，斩获湖北省质量领域最高荣誉。

此外，锐科激光发明专利“半导体激光器模组及半导体激光器”凭借突出的技术先进性与产业应用价值，成功斩获第二十六届中国专利优秀奖。该专利创新性地提出无台阶、高度集成的半导体激光器模组方案，在提升可靠性的同时实现了结构的高度紧凑化。

依托该项技术研发的产品，可广泛应用于高能量加工、高精度加工、先进传感及医疗设备等前沿领域。

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8月25日，激光智能装备领域高技能人才集群培养计划项目推进会在位于深圳的大族激光集团举行，来自行业组织、参建院校及企业的百余名代表参会。

会议由全国机械职业教育教学指导委员会、大族激光与浙江工贸职业技术学院共同组织，现场完成9所参建院校项目责任书签署，同步为10所合作院校举行大族激光产教融合实训基地授牌。

本次会议梳理了项目启动以来的阶段性进展，明确后续将推进企业工单向教学标准转化、校企双师互聘共培等核心任务，计划用两年时间形成可复制推广的高技能人才培养标准体系，打通从技术研发到人才培养再到产业应用的完整闭环，为国内激光产业输送适配高端制造需求的实操型技术人才。

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8月25日，海天光机P系列超高速激光切割机床新品发布会在浙江宁波举办，汇聚全国行业专家、合作伙伴与媒体代表，正式推出国内首款采用全直驱传动方案的激光切割设备。

该系列打破行业沿用多年的“伺服电机+减速机”传统路径，实现零背隙传动、毫秒级动态响应，搭配半硬壳式高强钢梁结构，整机传动刚度提升5倍以上，热稳定性翻倍，核心性能指标达到最大联动加速度3.5G、定位精度±0.025mm/m。依托海天集团六十余年机械制造积淀，该机型核心部件、控制系统与工艺数据库全部实现自主研发，面向新能源、工程机械等大规模连续生产场景，适配黑灯工厂无人值守运行需求。

此次发布标志着国产激光切割设备正式从参数堆砌升级，进入底层传动技术代际突破的全新阶段。

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8月25日，联赢激光发布2026年半年度报告，同步披露拟设立西班牙全资子公司对外投资公告，拟出资不超过200万美元，在西班牙马德里设立全资子公司联赢激光（西班牙）有限公司，主营激光设备研发、生产与销售。

据悉，公司现已设立日本、德国、匈牙利海外子公司。公告称，本次对外投资设立西班牙子公司，符合公司长期发展战略和整体经营规划，有利于公司拓展海外市场、优化业务结构、提升综合竞争实力。

长期来看，将有助力公司拓展海外业务，对公司未来可持续发展具有积极深远的意义。

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近期，山西国科半导体光电有限公司（简称“国科半导体”）顺利完成超亿元A+轮股权融资，本轮融资总规模突破1.3亿元。

本轮融资由中科院旗下国科创投重磅领投，中信建投资本、湖南财鑫、长春长兴、长春朝盈等多家地方国资平台及优质产业资本联合参投。

国科半导体聚焦III-V族化合物半导体材料与高端光电器件的研发、生产与产业化落地，现已搭建覆盖锑化镓（GaSb）、磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）三大核心材料体系，贯通“外延生长-芯片制备-器件集成-封装测试-模组量产”的全链条IDM产业平台。